BGA 插座是一种中央处理单元 (CPU) 插座，采用一种称为球栅阵列的基于表面贴装的集成电路封装。它与引脚网格阵列 (PGA) 和接点网格阵列 (LGA) 等其他外形尺寸类似，用于将 CPU 或处理器连接到主板以提供物理支撑和电气连接的触点整齐地排列在网格中-类似格式。然而，BGA 因其触点类型而得名，即小焊球。这使其与使用针孔的 PGA 不同。以及LGA，其包括引脚。然而，BGA 尚未实现上述芯片外形尺寸的普及。
与其他插座一样，BGA 插座通常以其所承载的触点数量来命名。示例包括 BGA 437 和 BGA 441。此外，BGA 前缀可能会根据插槽所使用的外形尺寸的变化而变化。例如，FC-BGA 518，即 518 球插座，采用倒装芯片球栅阵列变体t，这意味着它翻转计算机芯片，使其芯片的背面暴露出来。这对于通过在处理器上放置散热器来降低处理器的热量特别有利。
散热器是计算机的一部分，旨在将热量从计算机的中央处理单元中移走。其他几个存在 BGA 变体。例如，陶瓷球栅阵列（CBGA）和塑料球栅阵列（PBGA）分别表示制造插座的陶瓷和塑料材料。微球栅阵列（MBGA）是描述构成阵列的球的尺寸的示例。在某些情况下，前缀组合起来表示具有多个独特属性的 BGA 插槽。一个典型的例子是 mFCBGA 或 micro-FCBGA，这意味着 BGA 插座具有更小的球触点并粘附在倒装芯片外形尺寸。
BGA 插座的一个主要优点是它能够使用数百个具有相当大间距的触点，以便它们在焊接过程中不会相互连接。此外，使用 BGA 插座，元件和主板之间的热传导较少，并且与其他类型的集成电路封装相比，它表现出卓越的电气性能。然而，也有一些缺点，因为 BGA 格式的触点不如其他类型灵活。此外，BGA 插座的机械可靠性通常不如 PGA 和 LGA 插座。截至 2011 年 5 月，尽管半导体公司英特尔公司将该插槽用于其英特尔凌动低电压和低性能品牌，但它仍落后于上述两种外形尺寸。
