选择最佳电路板焊料的过程可能取决于许多不同的因素。最重要的考虑因素是您正在进行的焊接类型，因为不同的技术需要特定类型的焊料。例如，回流焊或波峰焊通常需要与使用烙铁焊接不同的材料。然而，有些合金非常适合这两种应用。
在寻找最佳的电路板焊料时，您需要首先确定的是哪种类型的焊料。您计划进行的焊接。如果您进行回流焊或波峰焊，则需要寻找不含助焊剂的电路板焊料。这是因为助焊剂通常在施加焊料之前单独施加。波峰焊和回流焊也是使用焊膏完成的，铅的存在有时会导致金属泡沫的形成，并存在潜在的环境问题。
电路板焊接选择的焊料取决于要加工的材料类型。如果您选择具有松香芯的产品，则使用烙铁焊接通常是最简单的。焊料中包含助焊剂使其更易于处理，这通常可以帮助更快地完成工作。另一个需要考虑的重要因素是焊料所用的合金，尽管任何锡含量超过 60% 的锡铅合金通常都足以用于电气工作。
烙铁通常用于将电路板上的电线和电子元件熔合在一起。完成后确定您需要固体还是糊状电路板焊料时，您需要考虑许多其他因素。尽管一般规则是选择锡含量超过 60% 的焊料，但某些应用需要特定的合金。如果您使用的电路板的焊料将与金或银电路走线或元件接触，则您需要选择不会与这些金属发生过度反应的焊料。
焊料中的锡实际上可以溶解金和银。如果含有铟的电路板焊料与金接触，那么它通常是一个不错的选择，因为铟不会像锡那样与金发生反应。在锡铅合金中添加银有助于减少银电路板组件的不良反应，尽管在这些情况下也可以使用无锡合金。
